晶片检测去哪里做?晶片测试报告去哪里办理?百检网材料检测机构可提供晶片测试服务，为CMA资质认证机构，高新技术企业，第三方材料实验室，针对产品研发、质量控制中遇到的问题，提供成分测试、产品测试、产品测试、仪器测试等综合解决方案，仪器齐全，科研团队强大，7-15个工作日可出具测试报告，支持扫码查询真伪，全国上门取样、寄样测试服务，测试周期短、测试费用低、测试数据科学准确!

测试周期：7-15个工作日

测试费用：工程师根据客户测试需求以及实验复杂程度制定实验方案进行报价。

测试项目：耐磨测试，表征测试，深度测试，推力测试，封装测试，厚度测试，翘曲度测试，电阻测试，弹性力测试，抗静电测试，曲率测试，化学测试，光学表面粗糙度测试，应力测试，表面划痕测试，热导率测试，耐受测试，尘埃度测试，高低温测试，表面晶向测试等。

晶片检测范围

单晶片，硅晶片，纳米微针晶片，石英晶片，雾化器晶片，碳化硅晶片，led晶片，半导体晶片，砷化镓晶片等。

百检网测试报告有哪些作用?可以帮您解决哪些问题?

1、销售使用。(销售自己的产品，出具第三方测试报告让客户更加信赖自己的产品质量)

2、研发使用。(研发过程中，遇到一些比较棘手的问题，通过测试报告数据来解决问题，从而缩短研发周期，降低研发成本)

3、改善产品质量。(通过对比测试数据，发现自身产品问题所在，提高产品质量，降低生产成本)

4、科研论文数据使用。

5、竞标，投标使用(百检网测试周期比较短，测试费用低，认可度比较高，特别适合投标使用)

晶片检测标准

GB/T 5238-2019锗单晶和锗单晶片

GB/T 13387-2009硅及其它电子材料晶片参考面长度测量方法

GB/T 16595-2019晶片通用网格规范

GB/T 16596-2019确定晶片坐标系规范

GB/T 25188-2010硅晶片表面超薄氧化硅层厚度的测量 X射线光电子能谱法

GB/T 26066-2010硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法

GB/T 26070-2010化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法

GB/T 26071-2018太阳能电池用硅单晶片

GB/T 30118-2013声表面波(SAW)器件用单晶晶片规范与测量方法

GB/T 30866-2014碳化硅单晶片直径测试方法

GB/T 30867-2014碳化硅单晶片厚度和总厚度变化测试方法

GB/T 30868-2014碳化硅单晶片微管密度的测定 化学腐蚀法

GB/T 32278-2015碳化硅单晶片平整度测试方法

GB/T 32988-2016人造石英光学低通滤波器晶片

GB/T 34481-2017低位错密度锗单晶片腐蚀坑密度(EPD)的测量方法