元器件的检测是一项必不可少的基础性工作，如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。

电子元器件主要有三类检测项目：

1.常规测试

主要测试电子元器件的外观、尺寸、电性能、安全性能等；

根据元器件的规格书测试基本参数，如三*管，要测试外观、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引脚拉力、引脚弯曲、可焊性、耐焊接热等项目，部分出口产品还要测试RoHS。

2.可靠性测试

主要测试电子元器件的寿命和环境试验；

根据使用方的要求和规格书的要求测试器件的寿命及各种环境试验，如三*管，要进行高温试验、低温试验、潮态试验、振动试验、*大负载试验、高温耐久性试验等项目的试验；

3.DPA分析

主要针对器件的内部结构及工艺进行把控。

如三*管，主要手段有X光检测内部结构、声扫监控内部结构及封装工艺、开封监控内部晶圆结构及尺寸等。其中X-Ray实时成像技术应用日渐广泛，由于其具有无损、快速、易用、相对低成本的特点，得到越来越多的电子产品制造商的青睐。X-ray检测可用来检查元器件的内部状态，如芯片排布、引线的排布以及引线框架的设计、焊球（引线）等。对复杂结构的元器件，可以调整X光管的角度、电压、电流以及图像的对比度和亮度，获取有效的图像信息。